然而，光電整合的製程難度極高。當光纖與晶片元件的對齊與表面製程精細度進入奈米與次微米級別，如何確保良率？雖然您在展覽攤位上走馬看花，但真正能解決 CPO 製程魔鬼細節的專家就在這裡——半導體精密量測儀器代理專家 志隆國際科技有限公司，引進日本三鷹光器（Mitaka）等全球頂尖技術，專為先進封裝與光通訊量測打造黃金級解決方案，協助企業在展場外以更高性價比全面通關！

核心 TA 痛點解析：CPO 與先進封裝的 4 大製程魔鬼

1. FAU（光纖陣列）組裝誤差：光纖陣列（Fiber Array Unit）的纖心定位精度直接決定了光傳輸的耗損率。
2. V-Groove（V溝基板）幾何偏差：承載光纖的玻璃或矽基板 V-Groove，其角度、深度及粗糙度若有些微不良，將導致後續組裝全數報廢。
3. Core Pitch（纖心間距）量測偏差：多通道光纖的 Core Pitch 只要偏離幾微米，便會引發嚴重的光訊號衰減。
4. Micro Lens Array（微透鏡陣列）形貌挑戰：MLA 的球面 R 角輪廓極其微小且表面材質脆弱，傳統觸針式量測極易刮傷樣品或產生量測死角。

志隆國際全面解密：終結機差與刮傷的「非接觸式三次元形貌解決方案」

亮點 1：V-Groove 輪廓與 FAU Core Pitch「雙模自動一體機」

傳統製程常面臨「組裝前用 A 機量 V溝輪廓，組裝後用 B 機量 FAU 纖心座標」所導致的設備機差問題。
志隆代理的 NH-3SP 具備雷射輪廓掃描與高解析影像量測二合一功能：

• 組裝前：以高速雷射精確掃描 V-Groove 幾何輪廓，自動計算出虛擬纖心座標。
• 組裝後：直接切換影像模式，在同台機器上對準通道自動量測 FAU Core Pitch（等 Pitch 或不等 Pitch 皆可程式化自動化量測），徹底消除機差，大幅縮短品檢時程！ [1, 2]

亮點 2：Micro Lens Array（MLA）三維形貌非破壞量測

面對軟質或透明的 Micro Lens Array（微透鏡陣列），傳統 Alpha-Step 等接觸式觸針極易留下一道致命刮痕。
志隆採用的非接觸式點雷射自動聚焦技術（Spot size 達 φ1µm），可在不接觸、不刮傷的前提下，精準擷取微透鏡的 3D 面形、R 輪廓、3D 粗糙度與偏芯量數據，深寬比極高或高 Pattern 底部同樣能精準對焦。

量測樣品與挑戰	志隆國際 Mitaka NH-3SP / 精密量測機型優勢	核心應用領域
V-Groove 玻璃/矽基板	雷射掃描 V溝幾何輪廓、自動擬合角度與深度	光通訊、CPO 基板製程
FAU 光纖陣列模組	通光/不通光全自動 Core Pitch（纖心座標）量測	先進封裝光電對齊、MPO 元件
Micro Lens Array (MLA)	非接觸式高精度雷射 PAP 掃描，完美測量 3D R輪廓與面形	精密光學、元宇宙 VR/AR 鏡片
先進封裝基板 / 晶圓階差	CoWoS 封裝 TSV 孔型量測、Micro-bump 高度與斷差	AI 伺服器、HPC 關鍵元件檢測

展期同步預約：不必在展場擠，直接攜帶樣品至「志隆實驗室」試測！

緊跟 SEMICON Taiwan 的技術腳步，您不需要在喧鬧的展會現場排隊等待，更不用擔心商業機密在公開展場曝光。

志隆國際科技有限公司 在台北備有專業的量測應用實驗室與實機。無論您是在評估 CPO 共同封裝 的 FAU 端面平面度，還是需要驗證 Micro Lens Array 的微結構品質，我們皆歡迎您直接預約專屬的現場樣品試測與售前評估。

• 公司名稱：志隆國際科技有限公司
• 諮詢專線：+886-2-8228-1385
• 官方網站：https://www.g-long.com.tw
• 聯絡信箱：service@g-long.com.tw

點擊此處前往志隆國際官網：即刻預約樣品現場測試與價格詢問！