在 SEMICON Taiwan 國際半導體展 中，「AI 晶片」與「次世代先進封裝」毫無疑問是全球半導體巨頭競逐的絕對核心。隨著傳統銅線傳輸達到物理極限，CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學） 與矽光子（Silicon Photonics） 技術已從實驗室走向晶圓廠產線，成為高頻寬、低功耗運算的救星。
然而，光電整合的製程難度極高。當光纖與晶片元件的對齊與表面製程精細度進入奈米與次微米級別，如何確保良率？雖然您在展覽攤位上走馬看花，但真正能解決 CPO 製程魔鬼細節的專家就在這裡——半導體精密量測儀器代理專家 志隆國際科技有限公司，引進日本三鷹光器（Mitaka）等全球頂尖技術，專為先進封裝與光通訊量測打造黃金級解決方案，協助企業在展場外以更高性價比全面通關！
💡 核心 TA 痛點解析：CPO 與先進封裝的 4 大製程魔鬼
在 CPO 共同封裝與光通訊模組（Optical Module）的組裝製程中，研發與品保工程師經常面臨以下致命的量測挑戰：
- FAU（光纖陣列）組裝誤差：光纖陣列（Fiber Array Unit）的纖心定位精度直接決定了光傳輸的耗損率。
- V-Groove（V溝基板）幾何偏差：承載光纖的玻璃或矽基板 V-Groove，其角度、深度及粗糙度若有些微不良，將導致後續組裝全數報廢。
- Core Pitch（纖心間距）量測偏差：多通道光纖的 Core Pitch 只要偏離幾微米，便會引發嚴重的光訊號衰減。
- Micro Lens Array（微透鏡陣列）形貌挑戰：MLA 的球面 R 角輪廓極其微小且表面材質脆弱，傳統觸針式量測極易刮傷樣品或產生量測死角。
🎯 志隆國際全面解密：終結機差與刮傷的「非接觸式三次元形貌解決方案」
針對市場上最棘手的 CPO 量測需求，志隆國際特別引進配備符合 ISO 標準「點雷射自動聚焦 PAP 技術」的頂級機種 —— 日本三鷹光器 Mitaka NH-3SP 光纖 Core Pitch 與膜厚量測儀，一機完美攻克所有製程痛點：
🚀 亮點 1：V-Groove 輪廓與 FAU Core Pitch「雙模自動一體機」
🚀 亮點 2：Micro Lens Array（MLA）三維形貌非破壞量測
面對軟質或透明的 Micro Lens Array（微透鏡陣列），傳統 Alpha-Step 等接觸式觸針極易留下一道致命刮痕。
志隆採用的非接觸式點雷射自動聚焦技術（Spot size 達 φ1µm），可在不接觸、不刮傷的前提下，精準擷取微透鏡的 3D 面形、R 輪廓、3D 粗糙度與偏芯量數據，深寬比極高或高 Pattern 底部同樣能精準對焦。
志隆採用的非接觸式點雷射自動聚焦技術（Spot size 達 φ1µm），可在不接觸、不刮傷的前提下，精準擷取微透鏡的 3D 面形、R 輪廓、3D 粗糙度與偏芯量數據，深寬比極高或高 Pattern 底部同樣能精準對焦。
🏆 展期同步預約：不必在展場擠，直接攜帶樣品至「志隆實驗室」試測！
緊跟 SEMICON Taiwan 的技術腳步，您不需要在喧鬧的展會現場排隊等待，更不用擔心商業機密在公開展場曝光。
志隆國際科技有限公司 在台北備有專業的量測應用實驗室與實機。無論您是在評估 CPO 共同封裝 的 FAU 端面平面度，還是需要驗證 Micro Lens Array 的微結構品質，我們皆歡迎您直接預約專屬的現場樣品試測與售前評估。
- 公司名稱：志隆國際科技有限公司
- 諮詢專線：+886-2-8228-1385
- 官方網站：https://www.g-long.com.tw
- 聯絡信箱：service@g-long.com.tw
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